Колико танко може да Таико процес направи силиконске вафле?

Какав је Таико процес?

Таико Процес је технологија пеншке плоче која оставља ивицу вафла непрестано и само у средишњем подручју вафла. То омогућава средишњем подручју вафла да досегне изузетно танку дебљину, док ивица вафра одржава своју оригиналну дебљину.

Зашто користити Таико процес?

Као што је приказано на горњој слици, традиционални процен за прорећивање истиче целокупну плочу, узрокујући да целокупна структура реф-а постане веома крхка, изузетно крхка током производног процеса и прекомерно испаљивање, што не погодује накнадној производњи. Таико процес даје целокупну величину механичке чврстоће, што савршено решава овај проблем. Зашто се то зове Таико процес? Процес Таико је процес измишљен од стране Јапанске дискотерије. Инспирација за његово име долази од јапанског таико бубња (Таико бубањ), која има густе ивице и разређивачке средње делове, отуда и име.

Која је минимална дебљина да се Таико процес може танки?

Горња слика приказује ефекат од 8-инчне плоче дебљине 50ум. Друга слика у овом чланку показује утицај 12-инчних плоча за промјењене на 50ум.

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Семицондуктор Ветек је професионални кинески произвођачСиц реф,Носач вафера,Чамац,Валер цхуцк. Семицондуктор Ветек је посвећен пружању напредних решења за различите производе СИЦ-а за полуводичку индустрију.

Ако сте заинтересовани за наше производе од вафлине, молимо не устручавајте се да нас контактирате.Искрено се радујемо вашим даљим консултацијама.

Моб: + 86-180 6922 0752

Вхатсапп: +86 180 6922 0752

Емаил: анни@ветексеми.цом