Технологија и решења

Избор правог ЦВД СиЦ, ТаЦ премаза или чврстог СиЦ директно одређује нивое честица и животни век компоненте на линијама епитаксије/гризања. Овај чланак пружа јасне границе избора према температури, атмосфери и процесу, упарен са главним решењима за замену опреме и кључним показатељима, како би вам помогао да брзо донесете одлуке и смањите ризик.

Откријте како ВеТек-ова ласерска технологија вођена водом пружа уједначене Φ0,15 мм рупе у 2 мм СиЦ подлогама без сужења, минималног ХАЗ-а и високог приноса за апликације полупроводника.

Најизазовније техничко питање за шупље игле за подизање полупроводничке опреме није премаз спољне површине, већ постизање стабилног и уједначеног ЦВД премаза на унутрашњем зиду шупље структуре. Од контроле униформности премаза унутрашњег зида до обезбеђења чистоће унутрашњег отвора, сваки корак процеса директно утиче на принос плочице. Овај чланак анализира основне изазове премаза унутрашњег зида шупљим иглама и кључне техничке путеве.