Дијамант СиЦ композитни материјал

1. Апликације

· Полупроводничка амбалажа и АИ рачунарство:Распршивачи топлоте и компоненте за управљање топлотом за процесоре велике снаге.

· Енергетска електроника:Термичке структуре за СиЦ енергетске уређаје, ИГБТ модуле и системе за конверзију енергије.

· Ласер и оптоелектроника:Распршивачи топлоте за ласерске диоде и друге оптичке уређаје велике снаге.

· Ваздухопловство и прецизно инжењерство:Специјализоване термичке структуре у којима су проводљивост, крутост и стабилност димензија важни.

2. Цоре Адвантагес

Ефикасан пренос топлоте:Висока проводљивост може смањити топлотни отпор у правилно дизајнираној компоненти.

ЦТЕ подударање:Подесива композиција помаже у решавању термичке неусклађености између материјала.

механичка стабилност:Дијамант и СиЦ доприносе крутости и тврдоћи.

Флексибилност дизајна:Састав материјала, геометрија и завршна обрада могу се проценити у односу на потребе примене.

3. Спецификације

Следе прелиминарни референтни опсеги инжењеринга, а не гарантоване спецификације за квалификовани ВеТек производ. Коначне вредности морају бити потврђене произвођачем и извештајима о испитивању специфичним за производ.

4. Доступни обрасци производа

· Плоче и подлоге — равни термички распршивачи и подлоге за паковање.

· Дискови и округле компоненте — кружни распршивачи топлоте и прилагођени дискови.

· Делови обрађени по наруџбини — посебне геометрије и прецизно готове компоненте, подлежу ревизији способности.

5. Захтеви за прилагођавање

За процену или понуду, наведите доступне детаље:

· Цртежи, димензије и толеранције

· Циљна топлотна проводљивост и ЦТЕ

· Радна температура и услови термичког циклуса

· Захтеви за завршну обраду, метализацију или лепљење

· Очекивана количина и предвиђена примена